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華為手機(jī)之所以備受關(guān)注，除了拍照方面得到巨大的進(jìn)步外，與自研海思麒麟芯片的強(qiáng)大實(shí)力密不可分。除了手機(jī)處理器之外，目前，華為自研芯片已經(jīng)覆蓋AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。

日前，DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）排名，以營收對(duì)各大IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行了座次劃分。


 

從排名來看，兩巨頭博通、高通依然位居前二。其中，博通保持了15.6%的同比增長，但高通是唯一一家下滑的廠商，下滑幅度達(dá)到4.4%。

三、四名是英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科，兩家增幅分別為20.6%、0.9%。值得一提的是，華為海思躋身前五，34.2%的同比增幅是前10家廠商中最高的，這也使得其超過AMD，成為第5大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司。

目前，海思芯片主要以手機(jī)處理器為主。據(jù)此前報(bào)道，華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。

雖然其2018年?duì)I收總額與行業(yè)前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢(shì)頭非常強(qiáng)勁，未來值得期待。

這10家廠商當(dāng)中，除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，其它8家的年?duì)I收增長率都是兩位數(shù)，呈現(xiàn)出了比較好的行業(yè)細(xì)分板塊的發(fā)展態(tài)勢(shì)。